- Procesory Intel Arrow Lake wykorzystują architekturę chipletową, co różni je od wcześniejszych modeli monolitycznych.
- Produkcja procesorów odbywa się w fabrykach TSMC, co ma na celu poprawę wydajności i efektywności cieplnej.
- Nowe procesory mają kombinację rdzeni o wysokiej wydajności (P-core) oraz rdzeni oszczędnych (E-core) z łączną pamięcią L3 o pojemności 36 MB.
- Arrow Lake obsługuje technologie Thunderbolt 4, PCIe 5.0 i DDR5, a wszystkie elementy łączone są z PCB przy użyciu Intel Foveros Omni.
- To pierwszy procesor Intela dla komputerów stacjonarnych, który niemal w całości powstaje w TSMC.
Zdjęcia wewnętrznej struktury procesorów Intel Arrow Lake ujawniają zastosowanie architektury chipletowej, co stanowi zmianę w porównaniu do wcześniejszych modeli monolitycznych. Nowe procesory, produkowane w fabrykach TSMC, mają na celu poprawę wydajności i efektywności cieplnej.
Architektura chipletowa
W sieci pojawiły się zdjęcia procesorów Intel Arrow Lake, które potwierdzają zastosowanie architektury chipletowej. Na fotografiach, szczegółowo opisanych przez kanał HighYield, widoczny jest układ czterech modułów umieszczonych na płytce PCB, wykonanej w technologii Intel 22 nm FinFET.
Budowa procesora
W lewym górnym rogu znajduje się kluczowa część CPU z rdzeniami wyprodukowanymi w najnowszym procesie TSMC N3B, zajmująca powierzchnię 117,24 mm². Po prawej stronie umieszczono elementy pomocnicze, takie jak kontrolery pamięci i koprocesory, wytworzone w litografii TSMC N6, zajmujące około 86,65 mm². Obok nich znajduje się układ IGP Xe z czterema rdzeniami oraz modułem renderującym Arc Alchemist.
Układ rdzeni
W procesorze Arrow Lake Intel zastosował kombinację rdzeni o wysokiej wydajności (P-core) oraz rdzeni oszczędnych (E-core). Cztery z ośmiu rdzeni P umieszczono przy krawędziach, a pozostałe cztery w centrum, pomiędzy którymi znajdują się cztery grupy rdzeni E, dzielące 3 MB pamięci podręcznej L2. Wszystkie rdzenie łączą się z wspólną pamięcią L3 o pojemności 36 MB, co ma na celu zwiększenie efektywności działania oraz odprowadzania ciepła.
Nowe technologie
Procesor Arrow Lake wyposażony jest w kontrolery Thunderbolt 4, PCIe 5.0 i 4.0 oraz DDR5. Wszystkie elementy są połączone z PCB przy użyciu technologii Intel Foveros Omni. Jest to również pierwszy procesor Intela dla komputerów stacjonarnych, który niemal w całości powstaje w fabrykach TSMC.